福建平板行业快充芯片解决了周期长的痛点

IDM模式，设计、生产、封装和检测都是自己做，比如三星、英特尔、德州仪器等极少数国际巨头是此类。Fabless模式，即无晶圆厂的芯片设计企业，专注于芯片的设计研发和销售，将晶圆制造、封装测试等环节外包给代工厂完成，比如高通、AMD、联发科，我国的华为海思、澜起科技等多数是这种模式。大多数芯片企业自己负责研发和销售，将晶圆制造和封测进行外包，就如苹果手机和小米手机自己进行设计和销售，将生产进行外包一样道理。中国有约2000多家芯片设计企业，股权道之前发过的申请科创板企业：晶晨半导体、澜起科技、聚辰半导体、晶丰明源4家都是芯片设计公司。芯片的分类方式有很多种，按照处理信号方式可以分成：模拟芯片、数字芯片。福建平板行业快充芯片解决了周期长的痛点

晶体管并非是安装上去的，芯片制造其实分为沙子-晶圆，晶圆-芯片这样的过程，而在芯片制造之前，IC涉及要负责设计好芯片，然后交给晶圆代工厂。芯片设计分为前端设计和后端设计，前端设计（也称逻辑设计）和后端设计（也称物理设计）并没有统一严格的界限，涉及到与工艺有关的设计就是后端设计。芯片设计要用专业的EDA工具。如果我们将设计的门电路放大，白色的点就是衬底, 还有一些绿色的边框就是掺杂层。当芯片设计好了之后，就要制造出来，晶体管就是在晶圆上直接雕出来的，晶圆越大，芯片制程越小，就能切割出更多的芯片，效率就会更高。举个例子，就好像切西瓜一样，西瓜更大的，但是原来是切成3厘米的小块，现在换成了2厘米，是不是块数就更多。所以现在的晶圆从2寸、4寸、6寸、8寸到现在16寸大小，制程这个概念，其实就是栅极的大小，也可以成为栅长，它的距离越短，就可以放下更多的晶体管，这样就不会让芯片不会因技术提升而变得更大，使用更先进的制造工艺，芯片的面积和功耗就越小。但是我们如果将栅极变更小，源极和漏极之间流过的电流就会越快，工艺难度会更大。福建平板行业快充芯片解决了周期长的痛点贵金属在芯片制造中不可或缺，如果国际上不稳定因素增加，某一种关键金属材料的短缺将持续冲击芯片价格。

其实芯片产业面临的挑战是非常多的，它是个庞大的系统工程。我们还是从产品的角度去看，应该说我们现在的产品结构与我们的需求之间，还是出现了一些失配的现象。去年一日我早上醒的时候，有一个同事打电话给我，说网上有一张图非常地不客观，讲我们很多东西都是0，让我出来说一说。我急急忙忙爬起来赶快看是什么东西，结果看到这张图以后我就笑了，我就跟他说，你知道这张图谁做的吗？我说这张图是我做的，后来他就不说话了。原因在哪儿呢？他理解的有偏差。这里面大家看到很多0%，这个0%不是说相对值的0，是市场占有率。市场占有率讲百分比，0.5%以下基本上就可以四舍五入，因为你在市场上确实引不起人家重视，你说我一定要去强调我不是0，其实没有什么意思。

芯片的发展它有它的客观规律，既没有像大家想象的那么好，也没有像大家想象那么坏，当然我们现在还不能满足需求，但是只要坚持不懈走下去，我们的发展就一定可以走到我们所希望的那个水平上去。中国的芯片产业发展速度非常快，从2004年到2018年中国的芯片产业的发展的曲线图中可以看到，我们从2004年545亿元涨到了去年6532亿元，1000亿美元，这个增长速度是当期全球增长速度的四倍左右。6500多亿元，其实是我们的设计、封测业和芯片制造业三业叠加的结果。我们看到芯片的设计业去年达到了2500多亿元，这是真正意义上的产品，而我们的封测业2190亿元和芯片制造业1800多亿元，这个更多的是一种加工。工业级芯片比商业级芯片的温度范围要更宽，航天级芯片的性能好，同时价格也贵。

按照不同应用场景来分类，芯片又可以分为民用级（消费级），工业级，汽车级，级芯片，它们主要区别还是在工作温范围。级芯片由于要面临复杂的环境，其使用的电子器件要足够的耐操，像导弹、卫星、坦克、航母里面的电子元器件，任何一个部分拿出来都是先进的，优先工业级10年，优先商业级20年左右，非常贵非常精密度的都在级中体现出来，其工作温度在－55℃～＋150℃；汽车级芯片工作温度范围－40℃～＋125℃；工业级芯片比汽车级档次稍微低一点，价格次之，精密度次之，工作温度范围在－40℃～＋85℃；民用／消费级芯片就是市场上交易的那种，电脑、手机，你能看到的基本上都是商用的。贵金属是芯片先进工艺的推手之一，英特尔新近引入了金属锑和钌做金属接触，让电容更小，突破了硅的限制。福建平板行业快充芯片解决了周期长的痛点

如今的芯片多数具有数字和模拟，一块芯片到底归属为哪类产品是没有标准的，通常根据芯片的中心功能来区分。福建平板行业快充芯片解决了周期长的痛点

为什么芯片那么重要？当下是一个信息飞速发展的时代高速通信、人工智能、无人驾驶都已经变得非常重要我们每天都要使用的5G、面部识别、语音助手都须要强大的算力支撑其中间的算力就是由芯片完成的。在5G通信中，通信网络连接到终端应用和服务器，会有大量的计算、存储都要基于芯片、半导体完成这些工作。目前5G基站大多使用FPGA。人工智能领域环顾四周，你可能就会意识到人工智能已经变得非常重要，我们经常都会使用到的面部识别摄像头，语音助手等，它普遍用于智慧城市跟智能家居的发展。对于计算、存储和网络的要求很高，尤其是算力。福建平板行业快充芯片解决了周期长的痛点

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